【廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目】JB彈簧減震器

 

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廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目介紹：

粵芯12英寸晶圓項(xiàng)目在黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)投產(chǎn)。項(xiàng)目總投資288億元，是廣州第一條、廣東省唯一量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線。

粵芯半導(dǎo)體已被列入廣東省、廣州市重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。

項(xiàng)目總投資288億元，分兩期建設(shè)

芯片被喻為“工業(yè)糧食”，是整機(jī)設(shè)備的“心臟”。2018年，中國(guó)芯片進(jìn)口總量為3120億美元，占全球集成電路5000億美元市場(chǎng)規(guī)模的近60％，進(jìn)口額度超過(guò)石油，位列國(guó)內(nèi)進(jìn)口商品第一位。“芯片國(guó)產(chǎn)化”已經(jīng)成為國(guó)家未來(lái)長(zhǎng)期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。

廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“粵芯半導(dǎo)體”）是國(guó)內(nèi)第一座以虛擬IDM （Virtual IDM） 為營(yíng)運(yùn)策略的12英寸芯片廠，目前已被列入廣東省、廣州市重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資288億元，分兩期建設(shè)，第一期投資100億元，專注于0.18um-90nm模擬芯片與分立器件制造，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)4萬(wàn)片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力；第二期投資188億元，專注于65nm-40nm 世界最先進(jìn)高端的高壓BCD模擬芯片技術(shù)，月產(chǎn)4萬(wàn)片12英寸晶圓。

在生產(chǎn)工藝方面，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司副總裁李海明介紹，12英寸晶圓芯片是目前跨國(guó)公司的主要技術(shù)產(chǎn)品。中國(guó)廠家生產(chǎn)的主要是6英寸、8英寸晶圓，12英寸晶圓芯片自給率很低。晶圓尺寸越大，同一圓片上可生產(chǎn)切割的芯片就越多，這可以極大地降低產(chǎn)品成本，但同時(shí)對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求也更高。相對(duì)于8英寸芯片生產(chǎn)線，粵芯的12英寸芯片生產(chǎn)線效率可達(dá)原來(lái)的2.25倍。

該項(xiàng)目以細(xì)分化、差異化、訂制化的營(yíng)運(yùn)定位，以高端模擬芯片、汽車電子、生物醫(yī)療檢測(cè)、5G前端模塊等國(guó)內(nèi)較為稀缺的產(chǎn)品為主要方向，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)百億級(jí)的銷售目標(biāo)，進(jìn)一步帶動(dòng)上下游企業(yè)形成千億元產(chǎn)值的規(guī)模。

粵芯12英寸晶圓項(xiàng)目投產(chǎn)當(dāng)天，粵芯半導(dǎo)體與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中山大學(xué)微電子學(xué)院、華南理工大學(xué)微電子學(xué)院、復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院、廣州昂寶電子有限公司、格科微電子（上海）有限公司等20多家半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研單位簽約，共同開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，合力培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才。

到2022年黃埔建成全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)

2018年底出臺(tái)的《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》提出，廣州以黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)為核心，計(jì)劃通過(guò)實(shí)施七大工程，涵蓋芯片制造提升、芯片設(shè)計(jì)躍升、封裝測(cè)試強(qiáng)鏈、配套產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、創(chuàng)新能力突破、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、人才引進(jìn)培育等，力爭(zhēng)到2022年，建成全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

粵芯12英寸晶圓項(xiàng)目在國(guó)內(nèi)首創(chuàng)了虛擬IDM (Virtual IDM) 運(yùn)營(yíng)模式。據(jù)介紹，粵芯半導(dǎo)體負(fù)責(zé)建設(shè)運(yùn)營(yíng)12英寸芯片廠，聯(lián)合芯片設(shè)計(jì)客戶進(jìn)行工藝平臺(tái)的訂制開(kāi)發(fā)，無(wú)縫聯(lián)結(jié)“芯片設(shè)計(jì)”、“制造”到“客戶市場(chǎng)應(yīng)用需求”。

據(jù)悉，自粵芯半導(dǎo)體動(dòng)工建設(shè)以來(lái)，已有80家集成電路企業(yè)鏈企業(yè)慕名前來(lái)考察，32家企業(yè)注冊(cè)落地，其中過(guò)億營(yíng)業(yè)額的已經(jīng)超過(guò)7家。這些項(xiàng)目涵蓋設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備、材料的上下游產(chǎn)業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域，構(gòu)建了以粵芯半導(dǎo)體為龍頭，集“芯片設(shè)計(jì)-晶圓制造-封裝測(cè)試-終端應(yīng)用”為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。

隨著越來(lái)越多半導(dǎo)體企業(yè)集聚，黃埔在粵芯項(xiàng)目落戶的知識(shí)城內(nèi)規(guī)劃了新能源新材料價(jià)值創(chuàng)新園。該園區(qū)規(guī)劃面積6.4平方公里，其中集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園作為“園中園”，重點(diǎn)以粵芯項(xiàng)目等龍頭企業(yè)為核心，引進(jìn)了一批大尺寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目，力爭(zhēng)在化合物半導(dǎo)體器件、微機(jī)電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體器件、特色工藝和第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域均有較大進(jìn)展；全面進(jìn)軍計(jì)算、存儲(chǔ)和移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，在新材料領(lǐng)域引進(jìn)一批國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，建設(shè)成為廣州創(chuàng)“芯”智造園。